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以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 = = Studies of ...

孫世龍

以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 = = Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 =/ 孫世龍撰.
Reminder of title:	Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) /
remainder title:	Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD).
Author:	孫世龍
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.07.,
Description:	[21] ,182面 :圖 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授：方昭訓.
Subject:	電化學原子層沉積. -
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2507201407134500

以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 = = Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) /
孫世龍

以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 =Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) /Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD).孫世龍撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民103.07. - [21] ,182面 :圖 ;30公分.

指導教授：方昭訓.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

1011300
電化學原子層沉積.

以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 = = Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) /
LDR:00832nam a2200181 i 450 001 789888
008 141030s2014 ch a erm 000 0 chi d
040 $a NFU $b chi $c NFU $e CCR
041 0 # $a chi $b chi $b eng
084 $a 008.152M $b 1240 103 $2 ncsclt
100 1 $a 孫世龍 $q (Shih-Lung Sun) $3 988070
245 1 0 $a 以電化學原子層沉積Cu(Mn)薄膜的研究 = $b Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD) / $c 孫世龍撰.
246 3 1 $a Studies of Cu(Mn) Thin Film by Electrochemical Atomic Layer Deposition (EC-ALD).
250 $a 初版.
260 # $a 雲林縣 : $b 國立虎尾科技大學 , $c 民103.07.
300 $a [21] ,182面 : $b 圖 ; $c 30公分.
500 $a 指導教授：方昭訓.
500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與綠色能源工程研究所.
504 $a 含參考書目.
650 # 4 $a 電化學原子層沉積. $3 1011300
650 # 4 $a 銅晶種層. $3 1011299
650 # 4 $a 欠電位沉積. $3 1011298
650 # 4 $a 表面侷限反應. $3 1011297
650 # 4 $a 熱穩定性. $3 1011296
650 # 4 $a electrochemical atomic layer deposition (EC-ALD). $3 1011295
650 # 4 $a copper seed layer. $3 1011294
650 # 4 $a underpotential deposition (UPD). $3 1011293
650 # 4 $a surface limited redox reaction (SLRR). $3 1011292
650 # 4 $a thermal stability. $3 1011291
856 4 # $u http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2507201407134500