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3D IC integration and packaging /
~
Lau, John H.
3D IC integration and packaging /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
3D IC integration and packaging // John H. Lau.
作者:
Lau, John H.
出版者:
New York :McGraw-Hill Education, : c2016.,
面頁冊數:
xxii, 458 p. :ill. ; : 24 cm.;
標題:
Microelectronic packaging. -
ISBN:
9780071848060
3D IC integration and packaging /
Lau, John H.
3D IC integration and packaging /
John H. Lau. - New York :McGraw-Hill Education,c2016. - xxii, 458 p. :ill. ;24 cm.
Includes bibliographical references and index.
ISBN: 9780071848060NT4602
LCCN: 2015013446Subjects--Topical Terms:
598419
Microelectronic packaging.
LC Class. No.: TK7874.893 / .L38 2015
Dewey Class. No.: 621.3815 / L36
3D IC integration and packaging /
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圖書館3F 書庫
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一般圖書(BOOK)
一般圖書
621.3815 L366 2016
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