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方昭訓

概要
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書目資訊
OCC熱模連續鑄造法研究與應用 = Research and Application of the OCC Heated Mold Continuous Casting Method by: Jau-Shiung Fang; 陳浚科; Chun-Ke Chen; 方昭訓 (書目-語言資料,印刷品)
RFID應用於局限空間e化管理之研究 = Applications of rfid in confined space management system by: Eric-Wang; Jau-Shiung Fang; Hung-Wei Chen; 王鵬堯; 方昭訓; 陳泓瑋 (書目-語言資料,印刷品)
銀鑭合金薄膜之抗氧化與抗硫化探討 = Study on against oxidation and sulfidation of ag(la) thin film by: 方昭訓; Yaun-Ting Chan; 詹媛婷; Jau-Shiung Fang (書目-語言資料,印刷品)
Cu(CoN)與CoN薄膜應用於銅製程之特性研究 = Characteristics of Cu(CoN) Film and CoN Film on Copper Interconnection by: Jau-Shiung Fang; 方昭訓; 王梓育; Tzu-Yu Wang (書目-語言資料,印刷品)
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主題
銀鑭合金薄膜 transparent conducting oxide 共濺鍍 稀磁半導體 Cu(Hf) alloy films 擴散阻障層 zinc oxide 低電阻率 reactive magnetron co-sputter co-sputtering Magnetron Sputter self-passivated 附著性 氮化鈷 cobalt nitrides 銅晶種層 HfN Ohno Continuous Casting Cu(Al) alloy thin film TaSi2 Cu(HEA)合金薄膜 勞工 adhesion 非晶質薄膜 Cu(HEA) alloy thin film high entropy alloy 鉭矽化物 穿隧磁阻 copper metallization amorphous plasma surface treatment 顆粒合金薄膜 heated mold thermal stability Cu(In) alloy thin film 基板偏壓 銅銦合金薄膜 非晶質 magnetron sputtering Cu(CoN) alloy thin film Ta-Co-N films Ta-B 磁控濺鍍 Carbon 熱模連續鑄造 labor Ta-Si-C(O)x copper 透明導電薄膜 sputtering deposition sulfidation Ta-Si-C 硫化 銅鋁合金薄膜 薄膜電晶體 高熵合金 銅鈷氮合金薄膜 Ru-Ta-B 銅製程 氧化銦 共濺鍍法 電漿表面改質 TaNi amorphous hin film tunneling magnetoresistance Ag(La) alloy thin film 自我鈍化 Cu electroplating 阻障層 銅金屬化製程 局限空間 銅鉿合金薄膜 amorphous films Cu(Hf) alloy thin film 合金薄膜 Thin-film transistor 加熱鑄模 diluted magnetic semiconductor 電鍍銅 反應性磁控濺鍍 Cu seed layer indium zinc oxide 氮化鉿 磁控共濺鍍 manganese RFID contract worker self-passivation substrate bias 熱穩定性 化學鍍浴沉積法 Ta-Si-C 薄膜 chemical bath deposition 無線射頻辨識技術 Ru-B Copper metallization 氧化鋅 承攬商 非晶質TaNi薄膜 Cu metallization confined space 濺鍍 擴散阻礙層 low resistivity co-sputter diffusion barrier magnetoresistance
 
 
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